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YCC1206

所属分类:

特性 Features
■ 适用于所有的SMT 组装和焊接工艺   Suitable for all SMT assembly and soldering processes
■ 发光角度大   Extremely wide viewing angle

反贴封装    Reverse chip packaging
■ 防潮级别:   Moisture levels: level 3

■ 符合 RoHS 规范   Meet RoHS Certification

应用Applications
■ 光学指示   Optical indicator
■ 开关和标志,显示器等   Switches and signs, displays

适用于需求发光面反向的应用场合   For applications where the luminous surface is reversed

■ 其他应用   General use



产品规格

品名尺寸规格(mm)颜色测试电流(mA)波长(nm)/色温(K)光强(mcd)/光通量(lm)电压(V)角度(°)
E6CC1206URAC1-A73HH-1.10TF-R3013.20×1.60×1.10红色20615-63070-2001.8-2.3120
E6CC1206SEAC1-A73HH-1.10TF-E3013.20×1.60×1.10橙色20600-61070-2001.8-2.3120
E6CC1206UYAC1-A73HH-1.10TF-Y3013.20×1.60×1.10黄色20585-59570-2001.8-2.3120
E6CC1206YKAC1-A73HH-1.10TF-K3013.20×1.60×1.10黄绿20565-57530-1001.8-2.3120
E6CC1206VGAC1-A74HH-1.10TF-G3013.20×1.60×1.10绿色5520-535200-4002.4-3.0120
E6CC1206QBAC1-A74HH-1.10TF-B3013.20×1.60×1.10蓝色5460-47530-1002.5-3.0120
E6CC1206CWAY1-A74HH-1.10TF-W3013.20×1.60×1.10白色207000-15000K700-10002.7-3.3120

关键词:

LED半导体

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