YCT1205
所属分类：
特性 Features
■ 适用于所有的SMT 组装和焊接工艺 Suitable for all SMT assembly and soldering processes
■ 发光角度大 Extremely wide viewing angle
■ 反贴封装 Reverse chip packaging
■ 防潮级别：3 级 Moisture levels: level 3
■ 符合 RoHS 规范 Meet RoHS Certification
应用Applications
■ 光学指示 Optical indicator
■ 开关和标志，显示器等 Switches and signs, displays
■ 适用于需求发光面反向的应用场合 For applications where the luminous surface is reversed
■ 其他应用 General use
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